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案例展示:光刻机ROM盘主机板复制

  • 品名:光刻机ROM盘主机板复制
  • 层数:8层
  • 功能:通讯、图形计算处理
  • 点此阅览详细
  • 品名:分解原理图
  • 板材数:SY FR4
  • 层数:8层
  • 板厚:0.8
  • 表面工艺:沉金
  • 铜厚:10Z
  • 表面工艺:沉金
  • 最小线宽/线距:6mil/6mil
  • 特殊工艺:盲槽,喇叭孔
  • 点此阅览详细
  • 品名:光刻机ROM盘主机板成品
  • 板数量:20PCS
  • 测试比对:飞针测试98项
  • 结果:功能完全与母版一致
  • 点此阅览详细

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  • 板厚:0.8
  • 表面工艺:沉金
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  • 最小线宽/线距:6mil/6mil
  • 特殊工艺:盲槽,喇叭孔
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  • 板数量:20PCS
  • 测试比对:飞针测试98项
  • 结果:功能完全与母版一致
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